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我們知道，PCBA板在PCBA加工出貨時(shí)各項(xiàng)功能指標(biāo)正常，但使用時(shí)間短了，客戶會(huì)發(fā)現(xiàn)會(huì)出現(xiàn)各種不良情況。老化測(cè)試是通過(guò)模擬外部潮濕高溫環(huán)境對(duì)PCBA產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，使功能板在熱老化、高低溫濕熱試驗(yàn)箱中隨溫度變化而經(jīng)歷空氣溫度和濕度的變化，暴露功能板的焊接不良、元器件參數(shù)不匹配、溫度漂移以及調(diào)試時(shí)產(chǎn)生的故障等缺陷，從而除和除缺陷。

現(xiàn)在PCBA加工時(shí)，客戶一般都需要進(jìn)行老化測(cè)試，那么PCBA老化測(cè)試應(yīng)該怎么做呢？我應(yīng)該選擇什么樣的老化設(shè)備？

通常，PCBA老化試驗(yàn)有三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)要求。根據(jù)這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)要求，可以發(fā)現(xiàn)大多數(shù)問(wèn)題，滿足客戶的老化測(cè)試要求。

1.高溫老化:PCBA板以70±3℃/h的速度放置后，在這種情況下，帶負(fù)載和一定電壓條件下，所有程序應(yīng)通電并正確運(yùn)行。

2.低溫試驗(yàn):PCBA板在-10±3℃下放置1小時(shí)后，在此條件下，應(yīng)加載額定載荷。在特定的電壓條件下，所有程序都應(yīng)該通電并正確運(yùn)行。

3.高溫高濕測(cè)試:在65±3℃的溫度和90-95%的濕度下，以額定負(fù)載給PCBA板通電48小時(shí)，并正確運(yùn)行每個(gè)程序。

老化的具體方法是將常溫下的PCBA功能板放入相同溫度的熱老化設(shè)備中。PCBA加工產(chǎn)品處于運(yùn)行狀態(tài)。那么設(shè)備中的溫度應(yīng)該以指定的速率降到指定的溫度值。當(dāng)設(shè)備中的溫度穩(wěn)定時(shí)，PCBA加工產(chǎn)品應(yīng)暴露在低溫下并保持2h。然后，設(shè)備中的溫度應(yīng)該以指定的速率升高到指定的溫度。設(shè)備內(nèi)溫度穩(wěn)定后，PCBA加工產(chǎn)品應(yīng)暴露在高溫下2h。然后，設(shè)備中的溫度應(yīng)該以指定的速率降至室溫。重復(fù)直至規(guī)定的老化時(shí)間，并按照規(guī)定的老化時(shí)間測(cè)量記錄一次pcba加工產(chǎn)品。

PCBA加工產(chǎn)品通過(guò)上述流程進(jìn)行老化測(cè)試后，PCBA加工產(chǎn)品可以安全大膽地交付給客戶。這樣做的好處是客戶可以放心，維修率極低，質(zhì)量更穩(wěn)定。